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一套适合小型项目使用的通用代码
BabyOS 为小型项目而生,一个如孩童般需要集体喂养的弱操作系统。为什么称它为弱操作系统,因为相比 ...
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Vishay新款共漏极双N沟道60 V MOSFET,提高功率密度和效率
Vishay新款共漏极双N沟道60 V MOSFET,提高功率密度和效率 器件适用于24 V系统双向开关,最佳RS‑S(ON)典型值低至10 mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前,Vishay Intertechnology, Inc 宣布, ...
关键字: Vishay MOSFET
发布时间:2019-12-11
华为明年就能摆脱美国的束缚?任正非:我们都不去美国了
华为明年就能摆脱美国的束缚?任正非:我们都不去美国了 据华为心声社区公布了,华为任正非于12月2日深圳接受加拿大《环球邮报》驻亚洲记者NathanVanderKlippe采访的纪要。纪要中主要针对最近“风 ...
关键字: 华为 美国 任正非
发布时间:2019-12-11
UnitedSiC新款SiC FET,拥有直接替代功能
UnitedSiC新款SiC FET,拥有直接替代功能 从电池能量到车轮动力,新能源汽车EV具有约为59%-62%的转换效率,而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21%的效率抓破了 ...
关键字: UnitedSiC SiC
发布时间:2019-12-09
泛林集团边缘良率产品组合推出新功能,有些提高生产率
近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提 ...
关键字: 泛林 晶圆 Coronus
发布时间:2019-12-09
CPU/显卡品牌偏好调查显示AMD超过60% 未来比例或继续上升
CPU/显卡品牌偏好调查显示AMD超过60% 未来比例或继续上升 欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU 显卡品牌偏好的硬件调查结果,显示有超过60%的被调查者首选AMD的CPU,而在去年,这个数字还是40%。 ...
关键字: CPU AMD
发布时间:2019-12-05
Intel官方否认将14nm CPU处理器交给三星代工一事
韩国媒体前几天报道称Intel会将14nmCPU处理器交给三星代工,结果Intel官方很快辟谣,三星代工CPU的传闻是错的。最近一段时间,Intel 14n ...
关键字: Intel 三星代工
发布时间:2019-12-05
加强SiC生态建设,ST完成对Norstel AB的并购
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”) ...
关键字: ST NorstelAB
发布时间:2019-12-03
弥补市场空白 尼吉康发布小型锂离子可充电电池新品
弥补市场空白 尼吉康发布小型锂离子可充电电池新品 “尼吉康上海分公司已经成立近20年,我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一,尼吉康认为中国物 ...
关键字: 尼吉康 小型锂离子可充电电池
发布时间:2019-11-29
新疆喜乐彩玩法新技术突破:纳米晶体管也可定制了?
约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)的研究者发明了一种只有原子厚的半导体晶体,可造出下一代更强大、体积更小的电子产品所 ...
关键字: 纳米晶体管
发布时间:2019-11-29
小型化大功率趋势下 罗姆分流电阻器GMR50再成世界首创
小型化大功率趋势下 罗姆分流电阻器GMR50再成世界首创 “目前,罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中,分流电阻器作为检测电流的用途,在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和 ...
关键字: 罗姆 分流电阻器 GMR50
发布时间:2019-11-28
松下退出半导体市场,亏损芯片这口锅谁来背
在过去十年时间里,日本电子行业公司进行了重大重组,纷纷推出利润微薄或者亏损的业务,尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽,半导体也是一 ...
关键字: 松下
发布时间:2019-11-28
华为向日企采购额或超770亿,日本恐将成为最大供应国
华为向日企采购额或超770亿,日本恐将成为最大供应国 在“禁令”之后,华为一方面加大了芯片自研力度,另一方面也开始寻找其他替代厂商。日媒的报道指出,在美国政府采取制裁措施禁止华为与美国 ...
关键字: 华为 日企
发布时间:2019-11-27
电子产业这黄金十年,中国仅半只脚迈出了富士康
电子产业这黄金十年,中国仅半只脚迈出了富士康 2009年对中国电子产业来说,是一个特殊的起点,有三件重要的事情发生。第一件,iPhone发行第3代,智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥;第 ...
关键字: 中国电子 摄像头 传感器
发布时间:2019-11-27
儒卓力与Laser Components签署全球分销协议
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商Laser Components GmbH签订了全球分销协议 ...
关键字: 儒卓力 Laser Components
发布时间:2019-11-26
相爱相杀,AMD、Intel、TSMC的三角恋关系
相爱相杀,AMD、Intel、TSMC的三角恋关系 三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片,而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下,真正的竞争实际上 ...
关键字: AMD Intel TSMC
发布时间:2019-11-22
Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣 ...
关键字: Cree ST 碳化硅
发布时间:2019-11-21
提高功率密度,除改进晶圆技术外,还要提升封装性能
提高功率密度,除改进晶圆技术外,还要提升封装性能 汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如,为了提高安全性,新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路,这意味着要在相同空间内容纳双倍 ...
关键字: 功率密度 LFPAK 夹片粘合封装
发布时间:2019-11-21
科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议
科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议 科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应 ...
关键字: 科锐 ST
发布时间:2019-11-20
2019半导体厂排名更新,英特尔重回第一
2019半导体厂排名更新,英特尔重回第一 研调机构IC Insights指出,今年三星受到存储器市况欠佳拖累,英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外,若不计纯代工厂台积电, ...
关键字: 英特尔
发布时间:2019-11-20
科锐联手ABB加强SiC合作,提供汽车和工业领域解决方案
科锐联手ABB加强SiC合作,提供汽车和工业领域解决方案 将助力科锐扩大客户基础,为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅(SiC)基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增 ...
关键字: 科锐 ABB
发布时间:2019-11-19
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